Здравствуйте, коллеги!
А существует ли какие-то "мета-рекомендации", как в общем случае проверить плату, пришедшую с производства? Плата – ПЛИС, память, оптический трансивер, ЦАП, АЦП и немного обвеса.
И какие принципы для удобства такой проверки следует учесть при проектировании платы? А то изобретать велосипеды, идя всем коллективом по граблям, немного надоело…
В моём представлении ответ на мой вопрос – это всего пара абзацев текста и 1-2 списка. И объяснять такое должны на 1-2 курсе любой соответствующей специальности. Но я, наверное, слишком наивен и идеалистичен 😁