y
это например FeRAM от IBM
Size: a a a
2019 September 20
y
пруфлинки? ;-)
на SiP то? эпол воч например :) а дальше можно читать в сторону 3D multi-die|chip packaging
S
это например FeRAM от IBM
что-то больно сильное сомнение
не уверен что взлетит. то есть в микроконтроллерах уже есть в комбинации с SRAM нормально работает, но на единицах, десятках мегабайт объема, а вот до всяких терабитных чипов никто даже не хочет морочиться...
не уверен что взлетит. то есть в микроконтроллерах уже есть в комбинации с SRAM нормально работает, но на единицах, десятках мегабайт объема, а вот до всяких терабитных чипов никто даже не хочет морочиться...
y
что-то больно сильное сомнение
не уверен что взлетит. то есть в микроконтроллерах уже есть в комбинации с SRAM нормально работает, но на единицах, десятках мегабайт объема, а вот до всяких терабитных чипов никто даже не хочет морочиться...
не уверен что взлетит. то есть в микроконтроллерах уже есть в комбинации с SRAM нормально работает, но на единицах, десятках мегабайт объема, а вот до всяких терабитных чипов никто даже не хочет морочиться...
y
там вообще весь hot chips стоит почитать
y
чтоб понять в каких направлениях сейчас идёт развитие
PR
учтывая сколько SRAM стоит и сколько элементов там на бит - сомнительно что мы увидим высокочастотный SRAM больших объемов в ближайшие годы
y
с nand было всё тоже самое
y
я feram c mram перепутал, https://www.anandtech.com/show/13172/mram-developer-day-ibm-keynote-live-blog
её ibm с everspin уже в продакшен выкатили, оно там как кэш для их блочного устройства выступает https://www.anandtech.com/show/13174/ibm-and-everspin-announce-19tb-nvme-ssd-with-mram-write-cache
плюс вон, уже 1гбит модули выпускают с ddr4 интерфейсом: https://www.anandtech.com/show/14580/everspin-begins-production-of-1gb-sttmram
её ibm с everspin уже в продакшен выкатили, оно там как кэш для их блочного устройства выступает https://www.anandtech.com/show/13174/ibm-and-everspin-announce-19tb-nvme-ssd-with-mram-write-cache
плюс вон, уже 1гбит модули выпускают с ddr4 интерфейсом: https://www.anandtech.com/show/14580/everspin-begins-production-of-1gb-sttmram
y
latency is a bitch, да
p
;-) почему вы так решили?
по моему наоборот хорошо, хотя конечно полтора миллиона IOPS мне кажется что в итоге все упрется в L3 кеш проца ;-)
по моему наоборот хорошо, хотя конечно полтора миллиона IOPS мне кажется что в итоге все упрется в L3 кеш проца ;-)
Плохо - потому что память не растет так быстро, как в последние годы выросли полосы на i/o.
2 порта по 100g - и у нас ~ 20Гб/с, которые полетели в память.
AFAIK, чтение с nvme ssd тоже расходует полосу памяти
2 порта по 100g - и у нас ~ 20Гб/с, которые полетели в память.
AFAIK, чтение с nvme ssd тоже расходует полосу памяти
p
latency is a bitch, да
Memory wall :(
y
плотность элементов на бит меньшая из проблем. там и так техпроцессы в размерах нод уже плохо масштабируются. что будет после 3нм никто не знает. EUV вон сколько лет внедряли. интел еле осилил.
multi-layer процессы is a new black, ограничение по площади будут обходить тупо мажа слоями ;)
multi-layer процессы is a new black, ограничение по площади будут обходить тупо мажа слоями ;)
y
и latency, скорее всего тоже
y
ядра будут двигать максимально близко к хранилищам
p
;-) почему вы так решили?
по моему наоборот хорошо, хотя конечно полтора миллиона IOPS мне кажется что в итоге все упрется в L3 кеш проца ;-)
по моему наоборот хорошо, хотя конечно полтора миллиона IOPS мне кажется что в итоге все упрется в L3 кеш проца ;-)
а почему именно в L3?
p
плотность элементов на бит меньшая из проблем. там и так техпроцессы в размерах нод уже плохо масштабируются. что будет после 3нм никто не знает. EUV вон сколько лет внедряли. интел еле осилил.
multi-layer процессы is a new black, ограничение по площади будут обходить тупо мажа слоями ;)
multi-layer процессы is a new black, ограничение по площади будут обходить тупо мажа слоями ;)
> тупо мажа слоями
тепло. его надо как-то отводить. наркоманы из ibm делали тонкие каналы в кремнии и через них гоняли теплоноситель. но это хоть и рабочий, но очень сложный и капризный вариант с высокими требованиями к теплоносителю
тепло. его надо как-то отводить. наркоманы из ibm делали тонкие каналы в кремнии и через них гоняли теплоноситель. но это хоть и рабочий, но очень сложный и капризный вариант с высокими требованиями к теплоносителю
y
Плохо - потому что память не растет так быстро, как в последние годы выросли полосы на i/o.
2 порта по 100g - и у нас ~ 20Гб/с, которые полетели в память.
AFAIK, чтение с nvme ssd тоже расходует полосу памяти
2 порта по 100g - и у нас ~ 20Гб/с, которые полетели в память.
AFAIK, чтение с nvme ssd тоже расходует полосу памяти
я не настоящий сварщик, но у памяти и pcie разные контроллеры и они каждый по своему сигнальному пути заведены в cpu
y
pice вероятно через какойинбудь interconnect bus заведён