a
надо делать либо с помощью бокового зазора, либо без земляного слоя под дифпарой, тогда можно получить шириной ок. 0.2 мм
Size: a a a
2018 October 24
2018 October 25
VS
aum
надо делать либо с помощью бокового зазора, либо без земляного слоя под дифпарой, тогда можно получить шириной ок. 0.2 мм
тоесть выкинуть нижний слой? А на какую ширину расчитить?
a
расчет смотрите тут
http://www.hagtech.com/pdf/impedance.pdf
http://www.hagtech.com/pdf/impedance.pdf
a
могу прикинуть по быстрому, если дадите проницаемость и толщину
a
для толщины 2 мм, 4.3, 35 мкм при ширине дорожки 0.3мм зазор 0.092мм получается для 90 ом
a
либо толщину платы уменьшайте и увеличивайте проницаемость
VS
Там фсё просто. Модем и ВайФай модули с USB. Всё исправно работает как на приложеной картике(0,3мм дорожка 40мм длинна до модема).
Хотелось бы по правилам. Толщину изменить не могу по конструктивным с
Хотелось бы по правилам. Толщину изменить не могу по конструктивным с
a
по правилам: не должно быть разрыва земли под парой, и она д.б. 90 Ом.
если у вас USB 1.1 и так будет работать
если у вас USB 1.1 и так будет работать
VS
aum
по правилам: не должно быть разрыва земли под парой, и она д.б. 90 Ом.
если у вас USB 1.1 и так будет работать
если у вас USB 1.1 и так будет работать
принудительно включил 1.1 Места много. могу переделать. 1.3 мм как развести на ноги модуля (слева, шаг 2.54мм ) и модема(справа)?
a
в общем, мне известны только такие варианты, если надо 2мм двуслойку и хотите 90 ом:
- попробовать посчитать полосковую линию с боковым зазором до рядом лежащего земляного полигона
- убрать землю под парой и посчитать дифпару без земли по вышеприведенной доке
- попробовать посчитать полосковую линию с боковым зазором до рядом лежащего земляного полигона
- убрать землю под парой и посчитать дифпару без земли по вышеприведенной доке
VS
С боковым зазором это как?
a
ну, надо емкость поднять относительно земли.
до нижнего слоя далеко, емкость маленькая получается,
так что надо полигон положить рядом и сделать зазор небольшой между ним и дорожкой, чтобы образовалась емкость за счет толщины меди
до нижнего слоя далеко, емкость маленькая получается,
так что надо полигон положить рядом и сделать зазор небольшой между ним и дорожкой, чтобы образовалась емкость за счет толщины меди
a
мне кажется, проще по доке, без земляного слоя
VS
По доке ниасилю. А ПО какое есть?
a
circuit calculator под андроид умеет по этой доке считать
a
может и еще кто-то умеет, не искал
в статье Si8000 упоминается
в статье Si8000 упоминается
VS
обязательно считать для обеих линий или можно по одной рядом? Напимер так?
VS
Как в таком случае обеспечить заземление средней земляной дорожки?
a
для случая регулировки боковым зазором должно получиться так:
земля - зазор - дорожка 1 - зазор - земля - зазор - дорожка 2 - зазор - земля
и расчет надо делать на 45 ом для одной дорожки.
в полном смысле тут дифф импеданс не получится
земля - зазор - дорожка 1 - зазор - земля - зазор - дорожка 2 - зазор - земля
и расчет надо делать на 45 ом для одной дорожки.
в полном смысле тут дифф импеданс не получится
VS
А надо ли дифф имеданс на такую длинну(4см) при не очень больших помехах?
И как заземлять среднюю дорожку. Если будут переходные, это как то трудно считать. А если без подложки какова ширина средней заземлённой дорожки?
И как заземлять среднюю дорожку. Если будут переходные, это как то трудно считать. А если без подложки какова ширина средней заземлённой дорожки?