Господи, давай порассуждаем о разнице Кингбрайтовского фр4 и панасоника?)

я не думаю что тот чувак будет использовать хреновый фр4

На рутрекере в комментах описан способ

Чувак вообще ничо не указал в ответ на мои вопросы

да и фр4 в принципе очень хреновым быть не может это стандарт

Ни стекап, ни параметры дифпары

да они мне уже не нравятся на глаз хотя стекапа и не видно

Угу

Такие требования:
1) Микросхема для HDMI должна быть только на том же слое что и разъем HDMI
2) Разрыва земли быть не должно(!!!) на всем пути следования проводников дифпар, и даже должен быть небольшой заступ этой hispeed земли за пады разъема и за пады микросхемы. То есть hispeed часть микросхемы вместе с HDMI/DP разъемом должны иметь общий неразрывный участок земли.
3) Расстояние между + и - проводниками дифпары должно быть как можно меньше, насколько позволяет завод производства плат
4) толщину текстолита лучше подбирать таким образом, чтобы не пришлось сильно увеличивать ширину проводников для достижения целевого импеданса в 100 Ом +-5%. Чем тоньше текстолит тем уже дорожки при одном и том же импедансе, так что имеет смысл использовать многослойку если тем более есть всякие BGA корпуса и т.д.
5) Разница длин у дифпар не должна быть больше чем 3мм, но мне не влом делать и до 0.1мм, лучше же будет, делов на полчаса а результат на века.
6) Разница длин + и - проводников в каждой дифпаре должна быть меньше 0.15мм (актуальные значения смотрите в Toradex Hispeed design guide)
7) Волнистые проводники для выравнивания длин надо сильно скруглять, так чтобы и загиб отхождения от парного проводника был округлый и обратный загиб тоже округлый
8) расстояние между дифпарами должно быть не менее 1.2мм
9) никаких переходных отверстий по возможности! см. п.1. Если все же понадобилиь то удалите stubs (ненужную часть переходных отверстий на незаюзанных для HDMI слоях), но это дорогая операция, лучше тупо развести нормально
10) В принципе, зная свой поток гбит/с вы можете экспериментировать с увеличением ошибок выравнивания ради каких то других целей, но лучше этого не делать тем более если это первая плата, это все от лукавого
11) это правильно что у вас равномерно увеличивается ширина проводников при отходе от BGA
12) Дифпары необходимо обрамлять многочисленными виа по бокам, и особенно - ставить виа в промежутки GND полигона между самими дифпарами

Если все же переход между слоями нужен то с разных сторон перехода нужно ставить еще по одному виа как тут

Какие мне сейчас упоротые STM32F103VET6 из Китая пришли. Такие, что аж точка, обозначающая первую ножку, у разных экземпляров находится на противоположных сторонах. Интересно, это отбраковка такая, или что, потому, что если ориентировать по надписи, то они вполне живые и работоспособные.

лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать (с)

А Вы где именно их заказывали?

Я просто все думал стоит ли заказывать напрямик комплектацию из Китая, но не знаю как и где надежнее, плюс нужны бы документы для бухгалтерии

Желаете лицезреть  фото?

Естественно желаем!

Вижу ключи у обоих микросхем на своём месте

На верху нет ничего, я специально потом протер спиртом.

Ключи есть, но они в противоположных сторонах