Microsoft в рамках конференции Hot Chips, посвященной полупроводниковой промышленности и микропроцессорам, рассказала, как устроен внутри шлем дополненной реальности HoloLens.
HoloLens – сложное устройство, которому необходимо отслеживать местонахождение пользователя в пространстве, расположение его головы, жесты рук. Анализируя эти данные, необходимо в реальном времени просчитывать трехмерные модели объектов, накладывая их на реальное изображение. Отвечает за все эти вычисления голографический блок обработки данных (HBU).
Мозгом HBU является 24-ядерный процессор «Tensilica», способный выполнять триллион операций в секунду. Его, специально для Microsoft, разработала компания TSMC, используя 28-нм технологии. Чип состоит из 65 млн.логических переключателей, имеет 8 мегабайт статической памяти типа SRAM и один гигабайт памяти класса DDR3. Все это упаковано в плату размером 12 х 12 мм. Энергопотребление HBU составляет не более 10 Вт, поддерживаются стандартные последовательные интерфейсы и шина PCI Express.
Данный чип собирает данные со всех датчиков HoloLens, обрабатывает их и передает в основной процессор «Cherry Trail» производства компании Intel. За счет такого распределения обязанностей, инженерам Microsoft удалось увеличить скорость обработки данных в 200 раз в сравнении с чисто программным решением.
Купить HoloLens пока могут только разработчики в США и Канаде. Стоимость DEV-комплекта очков дополненной реальности составляет три тысячи долларов США.
Источник новости:
http://goo.gl/wkhrcyЧто такое статическая память SRAM –
https://goo.gl/A0RI3B