VK
Size: a a a
2020 December 16
s
Хорошо, а за счёт чего ухудшается reflection? Я действительно не очень понимаю😁
Если очень тупо - есть тупиковый кусок проводника - есть отражения
*Сразу говорю - я только про конкретную ситуацию с via, а не вообще все. А то будете сейчас поправлять, знаю я вас)
*Сразу говорю - я только про конкретную ситуацию с via, а не вообще все. А то будете сейчас поправлять, знаю я вас)
VK
более-менее вменяемая инфа на русском
VL
Если очень тупо - есть тупиковый кусок проводника - есть отражения
*Сразу говорю - я только про конкретную ситуацию с via, а не вообще все. А то будете сейчас поправлять, знаю я вас)
*Сразу говорю - я только про конкретную ситуацию с via, а не вообще все. А то будете сейчас поправлять, знаю я вас)
Правильно, есть реактивный шлейф
VL
Иногда он используется в благих целях, как согласующий элемент. А здесь он как обуза
VL
Вот и начинается рассогласования импеданса
VL
Т.е. если надо избавиться от паразитных параметров виаса и при этом без него не обойтись - необходимо оптимизировать этот виас.
s
Я ход спора потерял. При чем тут питание то?
VK
Я ход спора потерял. При чем тут питание то?
о том и речь, что не при чем, но объяснять это — дело не благородное, потому я и отправил читать мануалы и тренировать общую осознанность
s
По идее нужно крайне специфично нарваться на совпадение частоты всплесков потребления чипа, "удачного" попадания длины stub'а на размер полуволны и ещё ряд граблей, чтобы это вообще роль играло.
VK
По идее нужно крайне специфично нарваться на совпадение частоты всплесков потребления чипа, "удачного" попадания длины stub'а на размер полуволны и ещё ряд граблей, чтобы это вообще роль играло.
+
VL
По идее нужно крайне специфично нарваться на совпадение частоты всплесков потребления чипа, "удачного" попадания длины stub'а на размер полуволны и ещё ряд граблей, чтобы это вообще роль играло.
Потому и было сказано мною выше, что ничего страшного не будет от индуктивности виаса по питанию.
VL
Будет долнитель ный LC
V
Всем привет!
s
Тогда я вообще запутался - все спорят, но все топят за одно и то же >_<
V
как двинуть master на HEAD?
Y
самая лучшая конфигурация слоев сверху вниз:
top layer — GND — PWR — остальные слои
top layer — GND — PWR — остальные слои
Я с цифрой мало работал, но в силовой электронике, мы на работе, обычно, наоборот, стараемся вынести силовые полигоны наружу, чтоб охлаждение было лучше.
VK
git checkout branchname
jp
fram можно поставить, их вагоны совместимых с существующими eeprom
Ну в целом вы правы, но уже поздняк немного, меня именно это решение интерисовало т.к с stmками во внутреннюю флэш спокойно записывают информацию
VK
Я с цифрой мало работал, но в силовой электронике, мы на работе, обычно, наоборот, стараемся вынести силовые полигоны наружу, чтоб охлаждение было лучше.
в силе - да, тепло сбрасывать через медь святое дело, но тут суть в том, что нужна минимальная длинна виа от слоя питания до потребителя.