VL
Простите, но это некорректное высказывание.
Индуктивность виаса не большая, будет резать ВЧ
Size: a a a
2020 December 16
VL
Простите, но это некорректное высказывание.
С фирянком - да. Много бздежа да не по теме. Обычное шоу, как на ТВ
BV
BV
Пример оф. отладка Интел MAX10
VK
Пример оф. отладка Интел MAX10
У вас вопрос в чем заключается?
Просто есть примеры серьезного дизайна, где капов на боте нет вообще, и pdn профиль там прекрасен
Просто есть примеры серьезного дизайна, где капов на боте нет вообще, и pdn профиль там прекрасен
VL
Application manual for power supply noise rejection murata погуглите , там все четко
VK
Application manual for power supply noise rejection murata погуглите , там все четко
не надо мурату читать на эту тему. их задача - впаривать фильтры и запугивать всех шумами.
a
Индуктивность виаса не большая, будет резать ВЧ
Вот что будет. Пример: 1 В питание, ток скачет 0.1А-0.2А
VK
нужно ориентироваться на реальные измерения/симуляции
BV
У вас вопрос в чем заключается?
Просто есть примеры серьезного дизайна, где капов на боте нет вообще, и pdn профиль там прекрасен
Просто есть примеры серьезного дизайна, где капов на боте нет вообще, и pdn профиль там прекрасен
"Возник такой вопрос: не сильно ли увеличивает такая схема включения общую индуктивность линии питания?"
a
1 нГн на 1 мм примерно
VL
aum
Вот что будет. Пример: 1 В питание, ток скачет 0.1А-0.2А
Без таких паразитных выбросов там никак. Я с тобой согласен по поводу переходных
BV
Ну и второй вопрос :Гальваническая медь в via худшего качества нежели, в текстолите. Стоит ли предпочитать разводку питания по БОТ вариантам по внутренним слоям?
VK
"Возник такой вопрос: не сильно ли увеличивает такая схема включения общую индуктивность линии питания?"
прямой ответ: зависит от стекапа, типа виаса
правильный ответ: индуктивность линии питания не единственный важный параметр, а виасы - не единственный фактор, влияющий на индуктивность
правильный ответ: индуктивность линии питания не единственный важный параметр, а виасы - не единственный фактор, влияющий на индуктивность
VL
Если речь идёт про многопотребляющие плис то тогда непосредственное ВИА в пад и бэкдрилл
VL
Но это дорого. Серьезные решения требуют затрат
VK
Ну и второй вопрос :Гальваническая медь в via худшего качества нежели, в текстолите. Стоит ли предпочитать разводку питания по БОТ вариантам по внутренним слоям?
идеальная конфигурация такая: top-gnd-pwr (or mixed+pwr)-other layers
VK
Если речь идёт про многопотребляющие плис то тогда непосредственное ВИА в пад и бэкдрилл
бэкдрилл в power lines? что-то новенькое)))
BV
бэкдрилл в power lines? что-то новенькое)))
Чет да, странно.
VL
бэкдрилл в power lines? что-то новенькое)))
А как тогда минимизировать паразитное L?