простите 😊 но TLC / QLC это кол-во битов на ячейку😊
QLC и всякие 3D компоновки, самые дорогие в производстве и их на рынке реально мало
в основном TLC сейчас в том же enterprise
и различие по скорости в основном это сколько каналов PCIe и сколько чипов на канал и сколько SRAM/DRAM и какие ARM (arm бывает разные и не только мобильные 😉 или еще какие ядра для CPU

еще раз. нету "не говеных чипов", там на физическом уровне с флешом все плохо
весь прогресс последнее время это именно про то как компоновать и как софтварно "снижать износ" при этом не напихивая в софт много дорого железа и не пихая много SRAM \ DRAM на кеш

Прощаю, спасибо что напомнили, я в курсе =)
Основная задача TLC/QLC  увеличить плотность, и естественно в энтрепрайзе будут и те и те, потому что на MLC жутко тяжело сделать 8ТБ ссдху.
На счет того что в основном в энтерпрайзе TLC/MLC - не согласен. Эти чипы используются в ссд большой емкости, в ссд до 2-х ТБ производители стараются использовать MLC для моделей с высокой нагрузкой по записи.
Естесвенно скоростные характеристики зависят от "обвеса" чипа - контроллера, количества линий и конечно качества ПО.

Да не может быть? Отчего тогда у разных моделей разный износ, при этом заявленный производителем. Конечно касательно ссд у которой производитель заявляет в течении срока службы возможность перезаписи полной емкости диска раз в сутки определять чипы как "говеные" нельзя, ибо ведь производитель честно предупреждает - вот 1 раз в сутки можете эту 500ГБ ссд переписат, и она при отсутсвии брака гарантированно проживет заявленный производителем срок. Но на фоне другой модели из этой же серии у которой при той же емкости заявлена перезапись 10 раз в сутки, чипы у первой явно "говеные"

я вас обрадую. потому что на разные модели ставится разное кол-во чипов (на ентерпрайз с высоким DWDP например чипов просто дофига) и разное железо в контроллер и разные алгоритмы фирмвари и всякие аппаратные TPU которые позволяют данные мимо cpu в контроллере гонять
и в результате получается "разный износ" 😊

смотрите да, есть РАЗНЫЕ чипы с разными типами ячеек и их разной компоновкой как ячеек в word-line так и word-line в чипах
но физически в TLC ячейках циклы перезаписи примерно одинаковые
но ячеек на чип может быть СИЛЬНО разное кол-во
и чипов может быть сильно разное кол-во
и еще может быть всякие хитрые имплементации низкоуровневые когда в чипе можно one-shot например прожиг ячеек делать на разных вордлайнах

повторюсь, чипы не говеные, скорее софт более простой и меньше всяких конденсаторов для power loss на плату натыкано

Не могу понять, что Вы мне пытаетесь доказать. То что я и так знаю?

я же уточнил в каком аспекте говорить - если брать в расчет заявления производителя, то да, не говеные

ложность вашего утверждения о том что чипы NAND памяти есть "не-говеные" 😊

никакой ложности в утверждении нет

😉 эээ… ну ок, извините что вклинился

Если производитель выпускает чипы с низким ресурсом, и об этом заявляет, то с такой точки зрения - да не говеные, если берется сравнение с другим типом чипов, у которых ресурс выше вполне себе, если не вдаваться в модельные подробности.

Вы возможно утрируете, или не так трактуете употребленный мною термин "говеные"

Приведу пример касательно обсуждаемых вчера WD SS300

Вот даташит

открываете последнюю старницу и смотрите - модели построенные на MLC чипах имеют в разы больший ресурс чем модели построенные на TLC

и это понятно, логично и ясно из свойств технологий создания таких чипов и ячеек в чипах

При этом спокойно относятся к одной серии - SS300

И заявленные характеристики у них идентичны, почти во все, кроме .... скорости записи и .... латентности