T
коннектор юсб торчит, текстолит выступает, снизу платы вот это все, ой
так оно тебе критично чтоли? ардуино же только для проверки идеи и максимум для прототипа
Size: a a a
2020 April 22
t
и icsp еще торчит позади
t
так оно тебе критично чтоли? ардуино же только для проверки идеи и максимум для прототипа
дык в том то и дело, что только для прототипа. А если сразу использовать мк в дипе - его сажаешь на сокет и готово
t
считай серия
t
уно не мешает так делать
T
дык в том то и дело, что только для прототипа. А если сразу использовать мк в дипе - его сажаешь на сокет и готово
и получается плата дороже - потому что надо сверлить, надо металлизация отверстий, надо сокет
T
и еще дип - занимает обе стороны платы
t
а на этапе проверки идеи и прототипа сверлить не надо?
t
сразу поверхностным монтажем?
T
а на этапе проверки идеи и прототипа сверлить не надо?
сверлить - это прошлый век, смд впаял и всё
VC
а еще дип можно на пол уронить вверх ногами и без тапка наступить!
t
переходные отверстия между слоями один хрен сверлят, чо ты
t
дань памяти, не иначе
t
то что чип в смд корпусе дешевле и "проще" на потоке монтировать - я не спорю.
t
но, если топить за начинающих и входящих - то лучше дипа не придумаешь
T
то что чип в смд корпусе дешевле и "проще" на потоке монтировать - я не спорю.
ну и получается - что спрос на дип - только от самдельщиков, а спрос на смд - для производства
t
и получается плата дороже - потому что надо сверлить, надо металлизация отверстий, надо сокет
мне металлизация отверстий почему-то была не нужна.
T
мне металлизация отверстий почему-то была не нужна.
ну а на производстве нужна будет
t
делаешь одностороннюю плату, с одной стороны компоненты, с другой дорожки.
t
на крайняк перемычки, со стороны компонентов, как это делают братья китайцы в бп