Ещё на стадии подготовки анонса первых 7-нм процессоров с архитектурой Zen 2 компания AMD заявляла об их превосходстве с точки зрения быстродействия в пересчёте на ватт потребляемой мощности, но удержать корпоративного клиента в наше время можно лишь рассказами о многолетней стабильности и будущих перспективах.

Как известно, компания Intel столкнулась с серьёзными трудностями при переходе на 10-нм техпроцесс, из-за чего выход соответствующих процессоров не раз откладывался. Однако компания считает, что переход на ещё более «тонкий» 7-нм техпроцесс в будущем не вызовет столько осложнений и пройдёт в ранее намеченные сроки.

Today at the IEEE IEDM Conference, TSMC is presenting a paper giving an overview of the initial results it has achieved on its 5nm process. This process is going to be the next step for any customer currently on the N7 or N7P processes as it shares a number design rules between the two. The new N5 process is set to offer a full node increase over the 7nm variants, and uses EUV technology extensively over 10+ layers, reducing the total steps in production over 7nm.  The new 5nm process also implements TSMC’s next generation (5th gen) of FinFET technology.