Size: a a a

2021 June 22

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
3Д компоновка ж
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
Не, если 196 метров
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
То это 64+128
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
Ну да
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
Ну вот
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
32 на CCD
источник

P

Povkh in Pro Hi-Tech Chat
Ддр6 надо
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
(32+64)*2
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
Ну или так
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
32 на CCD + 64 под CCD и таких 2 штуки
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
AMD вроде как сказали, что сделают
источник

P

Povkh in Pro Hi-Tech Chat
И одной плашкой
источник

P

Povkh in Pro Hi-Tech Chat
Выбрал объём и не паришься
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
Переслано от Anonim Anonimous
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
Переслано от Anonim Anonimous
Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кешем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кеш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
Переслано от Anonim Anonimous
Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кеш-памяти.
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
И он холоднее чем оригинальные 5***
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
источник

B

Broken in Pro Hi-Tech Chat
мм
источник

AA

Anonim Anonimous in Pro Hi-Tech Chat
источник