Size: a a a

2020 June 23

DL

Dima Leonov in Embedded Group
Колышки это совсем колхоз, когда под рукой вообще мало чего есть
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
GluckMaker
Посмотри на сайте Резонита - там вся технология в картинках.
Ну хуй знает, не знаю нахуя это все надо на двухслойках
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
Потому что переходов может быть много, и никто их в здравом уме на производстве не считает. Представь - без брака забить под тысячу трубочек, да ещё и диаметром от 0,3.
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
Похоже действительно отстал я от жизни
источник

DL

Dima Leonov in Embedded Group
Сиие Сууие
Ну хуй знает, не знаю нахуя это все надо на двухслойках
Чтобы не ебаться и  можно было одним подходом и переходные сделать и метализированные отверстия
источник

OA

Ostrizhniy Alexey in Embedded Group
Сиие Сууие
Ну хуй знает, не знаю нахуя это все надо на двухслойках
Для технологичности.
источник

s

shadowsoul in Embedded Group
Сиие Сууие
Похоже действительно отстал я от жизни
лет на 60
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
shadowsoul
лет на 60
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
Что за неделя, вчера плату спалил, сегодня от жизни отстал
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
shadowsoul
лет на 60
Переходы и монтажные отверстия в виде "инородных тел" в промышленных платах я видел, да, на артефактах, таки да, где-то 60х годов. На более поздних отверстия уже гальваникой.
источник

MR

Maksim R in Embedded Group
Не гальваникой, а осаждением делают переходные. Гальваникой никак, медь на поверхности текстолита внутри отверстия просто не появится.
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
Фыр? Химическим осаждением получают тонкий и непрочный, но проводящий слой, дальше на него наращивают основной слой уже гальванически. Электролит обладает т.н. рассеивающей способностью, т.е. осадок вырастает не только прям напротив анода, а и в дырках тоже. Желательно при этом, чтобы в дырках электролит перемешивался - для этого плату качают. Я пробовал дома - получилось, но гемор.
источник

OA

Ostrizhniy Alexey in Embedded Group
Maksim R
Не гальваникой, а осаждением делают переходные. Гальваникой никак, медь на поверхности текстолита внутри отверстия просто не появится.
если на подложку из проводящего клея вполне себе можно.
источник

MR

Maksim R in Embedded Group
GluckMaker
Фыр? Химическим осаждением получают тонкий и непрочный, но проводящий слой, дальше на него наращивают основной слой уже гальванически. Электролит обладает т.н. рассеивающей способностью, т.е. осадок вырастает не только прям напротив анода, а и в дырках тоже. Желательно при этом, чтобы в дырках электролит перемешивался - для этого плату качают. Я пробовал дома - получилось, но гемор.
Блин пойду образовываться.
источник

MR

Maksim R in Embedded Group
Ostrizhniy Alexey
если на подложку из проводящего клея вполне себе можно.
А клей куда? В отверстие?
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
Ostrizhniy Alexey
если на подложку из проводящего клея вполне себе можно.
Там не клей, там либо химическая медь, либо палладий, выпадающий из раствора (т.н. активатор).
источник

OA

Ostrizhniy Alexey in Embedded Group
Maksim R
А клей куда? В отверстие?
Ну да. Правда с подготовкой реальный геморрой. Так что если отверстий реально очень много лучше заказать готовые платы у китайцев.
источник

G

GluckMaker in Embedded Group
Погуглите "металлизация отверстий в домашних условиях". Будут 2 технологии - выделение меди термическим разложением её гипофосфита (в промышленности не используется, т.к. ненадёжно и неравномерно) и аналог современной промышленной.
источник

MR

Maksim R in Embedded Group
Ostrizhniy Alexey
Ну да. Правда с подготовкой реальный геморрой. Так что если отверстий реально очень много лучше заказать готовые платы у китайцев.
А как тонким слоем намазать клей на стенки отверстия? Ниче не понимаю
источник