Size: a a a

2016 May 26

GK

Grigorii Kuzmin in Embedded Group
щас поищу
источник

SE

Stanislav Ershov in Embedded Group
Kirill
кто нибудь вел гигабитный езернет по плате сантиметров 30,  на внутреннем слое между полигонами земли?
тандерболт веди)
источник

GK

Grigorii Kuzmin in Embedded Group
нашёл
источник

GK

Grigorii Kuzmin in Embedded Group
щас будет)
источник

GK

Grigorii Kuzmin in Embedded Group
VK
ПЛИС и электроника
#PCB_rule #hispeed #Ethernet ▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰ Всем привет. У меня появилась проблема при проектировании Ethernet с трансформатором. Диктовал схемотехнику условие, что мне нужен опорный слой для дифпар RX и TX, оказалось не так. Мне сбросили гербера на КИТ, где было разведено без земли. Пошел искать литературу. Нашел 3 похожие статьи, вот делюсь информацией. Подробнее ниже: В статьях ниже рассписаны основные правила и рекомендации по проектированию ПП Ethernet, рекомендации по проектированию диф пар, прокладке земель, применения стеков платы и т.п. Даны рекомендации по проектированию с учетом ЭМС, рекомендации по фильтрации помех Основная статья - http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2007_06_117.php еще статья http://iosifk.narod.ru/alm_4_2007.pdf и еще http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/07_07/stat_6.htm (PDF версии во вложении) статья (ENG) с информацией по схемотехнике http://electronicdesign.com/boards/ethernet-port-protection-requires-smart-design-and-test-strategies еще почитать (ENG):..
источник

K

Kirill in Embedded Group
Stanislav Ershov
тандерболт веди)
хочется минимум преобразований это по кросс плате пойдет езернет до микрушки - свича гигабитного, оттуда уже до конечных точек
источник

K

Kirill in Embedded Group
Grigorii Kuzmin
VK
ПЛИС и электроника
#PCB_rule #hispeed #Ethernet ▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰▰ Всем привет. У меня появилась проблема при проектировании Ethernet с трансформатором. Диктовал схемотехнику условие, что мне нужен опорный слой для дифпар RX и TX, оказалось не так. Мне сбросили гербера на КИТ, где было разведено без земли. Пошел искать литературу. Нашел 3 похожие статьи, вот делюсь информацией. Подробнее ниже: В статьях ниже рассписаны основные правила и рекомендации по проектированию ПП Ethernet, рекомендации по проектированию диф пар, прокладке земель, применения стеков платы и т.п. Даны рекомендации по проектированию с учетом ЭМС, рекомендации по фильтрации помех Основная статья - http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2007_06_117.php еще статья http://iosifk.narod.ru/alm_4_2007.pdf и еще http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/07_07/stat_6.htm (PDF версии во вложении) статья (ENG) с информацией по схемотехнике http://electronicdesign.com/boards/ethernet-port-protection-requires-smart-design-and-test-strategies еще почитать (ENG):..
я разводил уже езернет от разьема до phy и от phy до mac, меня интересует именно длинные линии гигабитные, херово им не будет?
источник

SE

Stanislav Ershov in Embedded Group
Kirill
хочется минимум преобразований это по кросс плате пойдет езернет до микрушки - свича гигабитного, оттуда уже до конечных точек
это была ирония )
источник

NK

ID:153659907 in Embedded Group
Делал изернет цепи, делал так: транс максимально близко к RJ45, в моём случае не больше 4-5 см, дальше по плате низковольтовыми цепями, толщ 0,3-0,35мм, дифпары опобо не выравнивал, +/- на глаз, между парами 0,3-0,35мм дорожка цифровой GND, если многослойка, то обязательно по внутреннему слою, между полигонаими цифровой земли  с частой прошивкой переходниками (каждые 5 мм)
источник

K

Kirill in Embedded Group
ну я  также разводил, просто это было 100 мбит и длина линий сантиметров 5.
а теперь будет гигабит и длинная кросс плата
источник

K

Kirill in Embedded Group
с другой стороны гигабит на витухе пятой категории сейчас до 100 вроде метров спокойно работает
источник

NK

ID:153659907 in Embedded Group
Дорожка от RJ до транса нужно !!!!! обязательно вести с зазором 0,3мм, (не меньше) 48 вольт потаму что
источник

K

Kirill in Embedded Group
это если poe
источник

K

Kirill in Embedded Group
у меня poe нет и транс внутри разьема
источник

NK

ID:153659907 in Embedded Group
С пое так же
источник

NK

ID:153659907 in Embedded Group
Есть плата длинная, просто по пути низковольтового пути делаешь подтяжки
источник

K

Kirill in Embedded Group
я кстате читал как делается пое, вот эти замеры линий импеданса и прочее, купили пое инжектор, а там просто блок питания припаян к линиям))
источник

K

Kirill in Embedded Group
с терминаторами надо париться там?
источник

K

Kirill in Embedded Group
или можно забить
источник

NK

ID:153659907 in Embedded Group
источник