Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND QLC. Другие крупные производители 3D NAND начали переход к 128 слойным микросхемам ещё в прошлом году. К примеру, Samsung запустила производство их в середине 2019-го, а спустя квартал аналогичные решения появились в ассортименте SK Hynix и Micron. Как рассказывают представители YMTC, новые микросхемы 3D NAND изначально будут использоваться в потребительских твердотельных накопителях, а со временем найдут применение в SSD корпоративного класса.