Сергей, привет! Отвалятся может быть только какие-то совсем тяжелые элементы, обычные smd микросхемы и rlc никуда не денутся. Припой при нагреве разжижится, но из-за поверхностного натяжения компоненты снизу останутся на месте (если плату не трясти, конечно). То, что плата прогревается с обоих сторон - наверно неплохо, всё равно она должна равномерно прогреться по всему своему объему, чтобы всё нормально припаялось. В серийном производстве также поочередно прогоняют два раза плату через печь для реализации двухстороннего монтажа. Плата прогревается в обоих случаях в соответствии с термопрофилем, компоненты не отваливаются. Если все проводники на плате нормально не прогреются, то могут быть дефекты пайки.