Вытащил термопару из капсуля чтобы уменьшить инертность. Попробовал демонтировать чипсет с покоцанной материнки - получилось.
Плата на растоянии 5 мм от плиты (низ). Расстойние до верхнего ИК грелки - 5 см.
Плита нагрелась до 180. Верх был настроен на 220 но чип поплыл на более ранней температуре. После такого издевательства плату выгнуло.
Вывод такой - верх греет таки. Низ надо на ИК иначе плитка слишком долго и неравномерно  её греет.

Вытащил термопару из капсуля чтобы уменьшить инертность. Попробовал демонтировать чипсет с покоцанной материнки - получилось.
Плата на растоянии 5 мм от плиты (низ). Расстойние до верхнего ИК грелки - 5 см.
Плита нагрелась до 180. Верх был настроен на 220 но чип поплыл на более ранней температуре. После такого издевательства плату выгнуло.
Вывод такой - верх греет таки. Низ надо на ИК иначе плитка слишком долго и неравномерно  её греет.

случайно по этой теме видел асц ремонты. Он там сказал, что многослойные платы надо греть строго до опредленной температуры на подолжке, иначе плата треснет. А догревает он феном сверху. Дать линк?

Это ясно. пока нет времени шерстить подробно видосы.

просто вы греете с двух сторон, а они многослойную плату греют только снизу и затем сверху феном локально помогают. Ну и снимают пинцетом.

Да тренироваться можно на мат платах и видео. Сценарий такой демонтировал элемент установил. Завелась значит все верно. Двигаемся дальше

А если фото до и после работ совпадает по цвету и плату не погнуло значит идеально

шары надо

Вы чем плату паяете?

Вот сейчас речь идет о чём?

проверка работы верхнего ИК на примере демонтажа БУ платы