Зазоры – 0.15 мм, минимальный диаметр металлизированных отверстий – 0.3 мм.
Очевидно, проект платы разрабатывался под заводское изготовление, а не под ЛУТ и т.п.
Под доморощенные технологии проект надо переделывать, как верно заметил
@matrix_t2bot .
Проект сделан в Altium Designer – не знаю, предоставляют ли они бесплатные лицензии для некоммерческого использования или нет. Иначе – переделывать надо с нуля в другом САПРе (если нет лицензии на Altium или не пользоваться крякнутым софтом).
Переделка проекта позволит уйти от зазоров 0.15 мм – примерно до 0.25 мм (больше не позволят используемые микросхемы). Отверстия тоже, вероятно придется делать больше и решать задачу по их металлизации. И всё это приведет к увеличению габаритов платы, изменению корпусов и т.п. Маску паяльную лучше, конечно тоже бы иметь на плате – для удобства пайки.
Если иметь желание повторять этот проект – я бы повторял его в том виде, как он был разработан – заказать изготовление плат на каком-нибудь JLC-PCB (или т.п.) в Китае – за $10-15 изготовят целую гору, если в панель объединить. Учебный профит – это опыт взаимодействия с заводом, и гора работы с софтом.
Переделывать железо этого проекта под возможности любительских технологий – можно, но вопросы, которые надо будет решить – описал выше.
Как учебный проект по освоению любительских технологий производства плат – он не очень подходит в том виде, в каком он разработан создателями.